• 硬件工程师

    要求：电子信息工程 本科

     

     

     

     

    1、有硬件工作经验，通信电子或相关专业；
    2、负责产品的PCB layout和新产品测试；
    3、产品技术和测试资料的编写、汇总、归档;
    4、熟练使用电子设计工具软件，熟悉使用PADS软件者优先；
    5、可以自主焊接调试样机；
    6、有项目使用STM32、调试模拟电路经验者优先；
    7、符合条件的优秀应届毕业生也可

     

     

     

     

    联系邮箱：hxgczt@hxgc-tech.com

  • 单片机软件工程师

    要求：电子信息工程 本科

     

     

     

    1、有相关工作经验工作经验，本科及以上学历，电子类相关专业，精通C语言 
    2、1年以上单片机软件开发经验
    3、有实际产品开发经验，能够独立完成单片机项目的开发设计、联调 
    4、良好的编程逻辑能力，良好的理解沟通能力 
    5、具有STM32发开经验、熟悉ucosII、STemWin者优先

     

     

     

     

    联系邮箱：hxgczt@hxgc-tech.com

     

  • 机械结构工程师

    要求：机械专业本科

     

     


    1. 熟悉产品结构设计，了解塑胶、五金特性和加工工艺，有车充、墙充、无线充产品结构开发经验优先；
    2. 懂模具结构，能处理一些常见问题，沟通能力强；
    3. 能严格按照流程执行：从ID评估-设计设计-报价-手板确认-结构评审-模具评估-试模跟进-试产整个开发进度工作。
    4. 能看懂基本的英文资料；
    5. 能熟练使用CAD/PRO-E等产品设计软件；
    7. 具有团队合作精神为人诚实、敬业、责任心强，善于沟通者；
    8.本科毕业有3年经验的，研究生应届也可；

     

     

     

    联系邮箱：hxgczt@hxgc-tech.com

     

  • 专利工程师

    要求：计算机、软件、通信、微电子、电子、信息、光电等)相关专业本科


    1、收集、整理申报的相关资料;
    2、负责专利项目的申报工作;
    3、负责与政府部门的对接工作;
    4、负责与第三方机构的沟通协调工作;
    5、负责相关科研课题的文章撰写工作;
    6、专利流程、专利档案管理以及领导安排的其他工作；

     

     

     

    联系邮箱: hxgczt@hxgc-tech.com